近日,國(guó)正公司聯(lián)合創(chuàng)新投、海恒資本、創(chuàng)谷資本、深圳中小擔(dān)創(chuàng)投、科宇盛達(dá)基金有限公司等多家機(jī)構(gòu)及知名投資人,完成了對(duì)深圳市光微科技有限公司的B1輪億元融資,本輪募集資金主要用于加速光微科技ToF芯片及微型傳感器的量產(chǎn)落地,進(jìn)一步豐富ToF產(chǎn)品線(xiàn),并拓展與產(chǎn)業(yè)鏈各方的合作應(yīng)用,本輪融資后,光微科技總部將正式遷至合肥經(jīng)開(kāi)區(qū),成為合肥光電產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)。
光微科技成立于2016年,由行業(yè)專(zhuān)家顧鐵博士和徐淵博士創(chuàng)辦,總部位于深圳,是國(guó)內(nèi)最早一批開(kāi)展ToF技術(shù)研發(fā)的公司。2020年光微科技推出了國(guó)內(nèi)首顆微型ToF傳感器ND01,已在智能眼鏡、掃地機(jī)、衛(wèi)浴、AIoT、燈具等多領(lǐng)域量產(chǎn)應(yīng)用,2021年9月在光博會(huì)上又推出了第二代微型ToF產(chǎn)品ND03,將探測(cè)距離提升到3m以上,同時(shí)進(jìn)一步縮小了產(chǎn)品尺寸。在ToF面陣芯片方面,推出了三款產(chǎn)品NP2F3202,NP2F2401和NP2F1201,產(chǎn)品分辨率覆蓋了120 x 90到QVGA,同時(shí)將于2022年Q2推出國(guó)內(nèi)第一款采用3D堆疊的BSI工藝的VGA iToF面陣芯片,可廣泛應(yīng)用于AR設(shè)備、手機(jī)、機(jī)器人、門(mén)鎖、投影儀、智能家居等多個(gè)領(lǐng)域。
光微科技微型TOF傳感器
近年來(lái),國(guó)正公司深耕集成電路產(chǎn)業(yè)投資,以安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金為核心,依托石溪產(chǎn)恒一期、石溪產(chǎn)恒二期基金,圍繞長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的產(chǎn)業(yè)鏈上下游,對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行投資布局,投資領(lǐng)域包括芯片設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、制造、封裝、測(cè)試等各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),投資效果顯著,充分彰顯了國(guó)有資本的產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)效應(yīng)和經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。
未來(lái),國(guó)正公司將繼續(xù)圍繞集團(tuán)打造專(zhuān)業(yè)化、市場(chǎng)化賦能型投資平臺(tái)戰(zhàn)略,主動(dòng)作為,在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,加強(qiáng)與省、區(qū)級(jí)投資平臺(tái)以及市場(chǎng)化投資機(jī)構(gòu)合作,布局集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的優(yōu)質(zhì)企業(yè),為合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈做出產(chǎn)投貢獻(xiàn)。
上一篇:安徽集成電路基金2022年第一次合伙人大會(huì)暨國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和投資機(jī)遇主題論壇隆重召開(kāi)
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