近日,我司已投企業(yè)光微信息科技(合肥)有限公司(以下簡稱“公司”或“光微科技”)完成新一輪數(shù)千萬元融資,本輪融資由高信資本管理的晶匯聚芯基金領(lǐng)投,老股東啟高資本跟投,本輪融資將進(jìn)一步加速3D傳感芯片產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及量產(chǎn)落地。
光微科技成立于2016年,由行業(yè)專家顧鐵博士和徐淵博士創(chuàng)辦,是國內(nèi)領(lǐng)先的ToF芯片及解決方案提供商。光微科技以I-ToF和D-ToF為核心技術(shù),堅(jiān)持自主研發(fā),致力于提供業(yè)界一流的ToF芯片及解決方案,現(xiàn)已推出多款微型ToF傳感器、面陣ToF芯片和解決方案,并廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類、工業(yè)類及汽車類等眾多行業(yè),具有豐富的3D領(lǐng)域量產(chǎn)交付經(jīng)驗(yàn)。
ToF芯片
1d ToF
2022年,推出業(yè)內(nèi)首顆可應(yīng)用于戶外的高集成度多區(qū)ToF傳感器ND06,成功在知名品牌電動車量產(chǎn),光微成為業(yè)界率先實(shí)現(xiàn)多區(qū)ToF傳感器在戶外場景應(yīng)用的企業(yè)。1D單點(diǎn)D-ToF 傳感器NDS03、1D 多區(qū)ToF傳感器ND07已在平板、智能家居、投影儀、電子消費(fèi)等行業(yè)實(shí)現(xiàn)大批量出貨。
ToF模組
2023年,推出業(yè)內(nèi)尺寸最小的VGA分辨率 ToF芯片NP1B6401,采用先進(jìn)的3D堆疊背照式(BSI)技術(shù),具有芯片及像素尺寸小、精度高、量子效率(QE)高、功耗低等特點(diǎn),能夠在各種復(fù)雜環(huán)境下提供準(zhǔn)確的3D點(diǎn)云數(shù)據(jù),可廣泛應(yīng)用于汽車、智能手機(jī)、機(jī)器人、無人車、AR/VR、安防及3D人臉識別等多個領(lǐng)域。
3D 方案
我司于2022年初通過安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)投資該項(xiàng)目,賦能合肥市產(chǎn)業(yè)招引工作,助推我市集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展。自落地合肥以來,借助我市優(yōu)異的營商環(huán)境,光微科技已推出多款應(yīng)用于不同領(lǐng)域的產(chǎn)品,多款產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。未來,我司將持續(xù)關(guān)注公司發(fā)展,為其提供全方位服務(wù)和賦能,與光微科技一同助力我市集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。
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