合肥新匯成微電子有限公司（以下簡稱“合肥新匯成”）是產投集團投資并落地合肥的第一家集成電路企業(yè)，也是國內首家具備金凸塊封裝、測試全工序服務企業(yè)。落地合肥后將成為晶合晶圓制造、京東方液晶面板項目的重要配套環(huán)節(jié)。后期若能順利擴產，將為優(yōu)化合肥市集成電路產業(yè)資源及幫助該企業(yè)力爭在2020年IPO上市提供有力支撐。
2018年2月6日上午，國正公司發(fā)起召開合肥新匯成擴產項目專家評審會，對該公司項目擴產的合理性進行專家評議。會議由國正公司總經理仝克琪主持，合肥新匯成副總經理齊中邦先生作匯報。此次評審內容有：驅動IC封裝測試行業(yè)發(fā)展趨勢、擴產合理性、裝備匹配產能的合理性、技術合理性及市場預測等。參會評審的專家有：黎湘鄂（合肥晶合集成電路有限公司總經理）、周義亮（合肥晶合集成電路有限公司運營總監(jiān)）、趙永明(合肥晶合集成電路有限公司品質處處長)、李季（中科院（合肥）技術創(chuàng)新工程院有限公司/中國科學院合肥技術創(chuàng)新工程院院長）、鄭亮亮（京東方 TPC客戶開發(fā)部部長研發(fā)總監(jiān)）。會議選舉合肥晶合總經理黎湘鄂作為本次評審會專家組組長，公司投資基金部成員及市場部成員列席會議。
會上，總經理仝克琪向參會專家及企業(yè)代表詳實介紹了合肥新匯成擴產項目背景、本次召開評審會意義及評審內容。
合肥新匯成副總經理齊中邦先生匯報該項目情況。合肥新匯成是綜合當今全球先進的芯片封裝技術，是中國大陸首家可提供 LCD 驅動芯片的晶圓凸塊、封裝、電性測試全工序服務的企業(yè)。2017年設立合肥廠，可提供12’’LCD驅動芯片封測服務。但限于產能不足，目前急需對外融資，添購核心設備滿足市場需求。
聽取匯報后，專家組成員進行了熱烈而又充分的討論。創(chuàng)新院李季院長對項目環(huán)境方面提出意見、京東方鄭亮亮先生從技術先進性及客戶需求提出建議、周義亮先生從擴產進度及市場的預測分析角度提出建議、趙永明從設備進場規(guī)劃及投資回報等方面提出建議，并要求合肥新匯成方面補充相關資料。最后專家組組長黎湘鄂先生進行全面總結：他肯定了新匯成的擴產計劃具有一定的合理性，在搭配產業(yè)發(fā)展趨勢、裝備配備產能、技術實現具備合理性，市場預測基本合理，符合事實。并提出由于行業(yè)技術的快速更新，核心設備的使用年限具有一定的不確定性，應加強投資回報的測算分析；合肥新匯成對該行業(yè)發(fā)展的趨勢和未來產品的前瞻性預測不夠充分，需補充投資回報測算分析及設備進機計劃表等資料。
通過召開此次專家評審會，體現了國正公司作為集團戰(zhàn)略布局細分平臺的匹配服務功能，發(fā)揮了國正公司的咨詢服務職能，提升了社會化效益，同時也展現了國正公司加速轉型升級，拓展服務范圍，提升團隊專業(yè)化、業(yè)務多元化的發(fā)展態(tài)勢。
（投資部 胡正龍 劉琴）
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