近日,SEMI 公布了最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告,2021 年 7 月,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為 38.6 億美元,環(huán)比 6 月的 36.9 億美元提升 4.5%,相較于 2020 年同期 25.7 億美元上漲 49.8%,連續(xù)7個(gè)月創(chuàng)新高。預(yù)估 2022 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將年增 8.8%,至 5734.40億美元,將持續(xù)創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄。
1.晶圓廠建設(shè)如火如荼。芯片產(chǎn)能不足,晶圓廠數(shù)量則呈現(xiàn)明顯上升態(tài)勢(shì),無(wú)論是 IDM,還是 Foundry,都對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備有著旺盛的需求。據(jù) SEMI 預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體制造商將在未來(lái)數(shù)年內(nèi)建設(shè) 29 座新晶圓廠,設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過(guò) 1400 億美元。從地區(qū)分布來(lái)看,中國(guó)大陸、臺(tái)灣地區(qū)各有 8 座晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目,其次是美洲 6 個(gè),歐洲和中東 3 個(gè),日本和韓國(guó)各 2 個(gè)。
2.帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)。興建晶圓廠的熱潮,直接帶動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到 2022 年,半導(dǎo)體設(shè)備投資都將維持在 30 億美元以上的水平,晶圓代工將占總支出一半以上,以下依序?yàn)榉至?功率器件占 21%,模擬 IC 占 15%、MEMS 和傳感器占 7%。
3.中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)成潛力股。中國(guó)大陸具備強(qiáng)大的半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)能力,隨著貿(mào)易壁壘加劇,以及本土設(shè)備廠商的成長(zhǎng),政府的大力支持,使得本土設(shè)備廠商有了更大的試錯(cuò)和成長(zhǎng)空間,近兩年的訂單量明顯提升。多家本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)斬獲大單,2020 年第四季度,國(guó)內(nèi)設(shè)備商中標(biāo) 82 臺(tái),同比增長(zhǎng) 100%,訂單周期 2-3 個(gè)季度,收入確認(rèn)在 2021 年,多項(xiàng)設(shè)備國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)份額大幅提升 10%以上。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營(yíng)收陸續(xù)突破 7-10 億盈利拐點(diǎn)。介質(zhì)刻蝕機(jī)是我國(guó)最具優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體設(shè)備。我國(guó)主流設(shè)備中,去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、清洗設(shè)備等的國(guó)產(chǎn)化率均已經(jīng)達(dá)到 20%以上。其中市場(chǎng)規(guī)模最大的就是刻蝕設(shè)備,代表廠商為中微公司、北方華創(chuàng),以及屹唐半導(dǎo)體。
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